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麒麟要来了，从年麒麟诞生到现在年，这6年会是麒麟成长的真实记录，这篇文章带你看背后或荧幕前不一样的麒麟。
文｜Kelven
校对｜罗明
图源｜网络
业界曾经流传着很多关于海思的故事，其中一个比较有意思的：任总拍板成立海思之初，他给整个团队定下了两个目标，一是实现营收超30亿，二是员工突破人。毫无疑问，第二个目标很快就实现了，可是从年海思成立后，其营收被外界质疑。
时至今天，随着华为消费终端的高歌猛进，海思方面的营收早已突破了这个目标。我们可以看到IDCQ2的数据，华为智能手机的销量已经超过了苹果，排在了全球第二位；同时也已经确认在8月31号的IFA展览上发布麒麟芯片。
毋庸置疑，华为在高端手机领域已经站稳了脚步，现在每年的P系列和Mate系列的更新都必然是业界和手机市场的大事。在华为手机高歌猛进的同时，不要忘记了麒麟芯片也在茁壮成长。有人说是麒麟芯片成就了华为手机，可是也正是华为手机的强劲收入给予了麒麟芯片继续进化的研发资本和动力，两者实际是相辅相成。
华为中高端智能手机能达到今天成就有很多因素，但是其中麒麟芯片的崛起和成长是关键的。这颗小小的麒麟芯从诞生之初再到今天成为手机移动设备的主流旗舰芯片之选，当中经历了很多。
高端市场领域需要自研芯片这个敲门砖
根据最新一季IDC报告显示，苹果在智能手机销量上落后于中国的华为，年第二季度全球智能手机市场整体下滑1.8%。苹果排在第三，华为第二，三星第一。
可以看到，前三的位置上已经基本牢牢被三星、苹果、华为所巩固，然而他们三者都有一个共通的地方，那就是各自都拥有自研芯片的能力。虽然说现在手机产业已经十分成熟，要做一部像样的手机出来实际并不是难事，但是要做得好，同时要在这个同质化的市场做出差异性，芯片便是其中一个重要的标识，同时也是企业研发技术实力的象征，也是市场营销的重要筹码。
三星一直有自研处理器的惊艳，Exynos系列的芯片是市场高性能的代表；苹果从iPhone4开始便搭载自家的A系列芯片，直到现在iPhoneX搭载的A11，已经历经了7代的进化；华为刚开始为人所知的应该是年推出的K3V2芯片，首次在自家旗舰D2\P2\Mate1等机型上使用，来到年8月，麒麟也将要发布了，当中也经过了6年的成长。
虽然麒麟还没正式发布，但是关于它配置规格的信息已经基本被曝光。华为麒麟采用台积电7纳米工艺制程，CPU为4个A77+4个A55，最高主频为2.8GHz；GPU为华为自主研发，性能为Adreno(骁龙)的1.5倍左右。
在基带方面，今年年初华为发布4.5G基带balong，支持cat19，最高下载速度1.6Gbps。同时，麒麟将内置第二代寒武纪NPU1M，使得AI性能将有大幅提升。当然GPUTurbo图形加速技术也会加上，可以提高芯片的图形处理能力，降低功耗，弥补GPU方面的不足。
我们可以看到，从配置账面上，麒麟已经是芯片市场上的顶级作品，不论是CPU、GPU，还是基带、AI、协处理核心等，他有能力叫板任何一个对手。
麒麟很明显必然会是华为今年Mate20旗舰的标配，每年的旗舰升级*备竞赛，旗舰高端芯片伴随旗舰产品已经成为了常态，甚至已经成为决定旗舰产品是否有竞争力的一大方面。
前：海思前身麒麟芯之“父“
关键词：通信、积累
说起麒麟芯片，那必定要说设计它的公司海思。海思是华为的全资子公司，年，华为成立的ASIC设计中心，可看作是海思的前身。ASIC设计中心主要是为华为通信设备设计芯片，经过多年积累和创新，华为在通信方面的技术和专利获得长足的发展，这也是华为在运营商市场驰骋的竞争力所在。
在年前后，世界逐步开始进入到3G时代，而华为也顺应当时欧洲运营商的要求，欲逐步推出3G网络的芯片，因此在年便成立了海思半导体公司。由于欧洲当时是主推WCDMA，因此华为的重点也放在上面。
由于在通信技术方面的累积和与运营商的深度合作，搭载海思3G芯片的上网在全球范围内获得成功，先后进入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTTDoCoMo等全球顶级运营商，销量累计近1亿片。这是一个怎样的成绩？那就是华为海思与当年的3G芯片领域的巨头高通各占了一半的市场份额。在通信领域的深厚积累，似乎也顺利成章地给予后续海思进一步推动应用处理器发展提供了动力。
集微网向海思相关人士了解到，海思团队主要是做三部分的业务：系统设备业务、手机终端业务、对外销售部分。
对外销售主要是安防用芯片和电视机顶盒芯片，在国内的安防市场的占有率是很高的，那是稳稳超过了德州仪器了。当然这部分业务的营收规模确实不大。
团队里面服务于系统设备的规模是最大的，其次是服务手机终端的。麒麟芯片便是海思里面手机终端团队的作品，海思相关人士说：尽管团队的规模与联发科和高通等相比还不算很大，不过在负责通信基带芯片的技术上，人数已经不输联发科了。所以说，华为的通信背景和积累，对海思在手机基带芯片上的追赶提供了帮助。
其实我们可以看到在麒麟前，海思并没有单独给自己芯片高调开一场发布会或者媒体沟通会，这可以说明海思团队一贯都是走低调的路线，甚少对外披露信息，即使有实力摆在那儿，可是他们总有一种与世无争的调调。
：踏进四核高性能时代
关键词：A9架构
海思实际在年推出了首款的应用处理器K3V1，其拥有高性价比、低功耗、高集成度、多无线制式融合，以及运营商增值等特性，主要面向的是中低端的市场，同时为了确保客户能够快速量产，海思甚至提供了全套的生产测试方案。可惜的是K3V1的目标客户在当时是一系列中低端厂商，也就是我们当时所称的山寨厂商，这对于其发展实际并没有太大的作用。
要说海思重磅的一弹，那肯定是海思移动处理器在年巴塞罗那的MWC展的亮相。海思发布了四核处理器K3V2，这在当时业界是体积最小的一款高性能四核A9架构的处理器，继NVidiaTegra3之后业界第二款四核A9处理器。同时华为也宣布将在自己推出的旗舰AscendD上搭载这款处理器，这在当时并没有任何商用的经验的芯片直接用在自家产品上，需要的勇气不少。
从市场来看，华为AscendD高端智能手机自年8月在中国市场率先发售，然后铺货欧洲、亚太、澳洲、北美、南美和中东等全球市场，取得了还是不俗的成绩。
有很多人说手机业用短短几年时间走过PC十多年的路，虽然有一些夸张成分，但是也不无道理。手机芯片最明显的特征便是迅速进入到多核的年代，实际这与手机移动终端需要更好的功耗控制有密切的关系。
手机体积有限，各类元器件和电池的空间矛盾一直存在，因此功耗的控制显得异常重要，而多核的设计，或者说是大小核的设计的目的便是让各个核各施其职。可以看到现在的异构设计也是多核发展的趋势，它的目的最终还是在功耗和性能之间取得平衡。
在当时还是普遍单核设计的情况下，年便开始进入了四核的大战，而海思便先于当时的移动领域大佬TI和高通推出了四核的K3V2，这在当时还是引起了轰动。
我们不妨来看看K3V2的规格，采用40nm工艺，四个A9内核，主频分为1.2GHz和1.5GHz，低频负责低负荷的工作，高频性能好，负责复杂的运算，通过DVFS动态电压频率调整，这已经是后期8核big.LITTLE的调度雏形。
实际K3V2在当时的四核设计还是大小核调度，已经是比较先进的了，不过可惜在GPU部分采用了比较少见的Vivante公司的GC，使用TSMC40nm工艺制造。
制造工艺和这款GC的GPU在应用兼容上出现问题，导致了K3V2出现一系列的功耗问题，同时应用层面上频繁出现错误。我还印象深刻的记得，当时AscendD手机上经常会运行软件出现闪退和程序运行不兼容的提示。
：得”基带”者得天下？
关键词：LTECat.4
K3V2的横空出世，令行业对华为对海思开始放置聚光灯，时刻