最近，手机芯片行业出现了一些挺反常的事情。上周，高通推出了一颗全新的8系芯片：骁龙，并表示会在年第一季度上市。此时，距离首款骁龙手机小米11上市，才过了一个月左右。这也是近几年高通第一次，在旗舰芯片系列里，同时推出两颗型号不同的芯片，性能、架构上也有着明显的区别。骁龙芯片本身并非是新东西。从参数上看，与其说它是「低配版」的骁龙，实则更像是去年骁龙的「二次强化版」。、+和三颗芯片对比。图片来自：AnandTech为什么要说是二次？早在去年，骁龙就已经推出了带加号的「+」版本，并把其中的A77超大核主频，从原来的2.84GHz提升到3.09GHz，而GPU的最高频率则从MHz提升到MHz。再来看看骁龙，它的大核主频再次被拉高，进一步升至3.2GHz。但除了这点外，像7nm的制程工艺，「1+3+4」的CPU核心构成，以及X55基带这些部分，均和+保持一致。也就是说，是一颗和去年旗舰级芯片差距不明显，但却采用了全新命名的芯片。反观现在小米11、vivoX60Pro+等机型搭载的骁龙，不管是全新的X1超大核，5nm工艺，还是X60集成基带，都和有着本质区别。所以，高通为何会选择这样的迭代策略？联发科最新的旗舰芯片天玑/无独有偶，紧跟着高通之后的联发科，也在最近发布了新的天玑旗舰芯片：天玑和，同样是用「改变CPU/GPU核心频率，调整部分功能特性」的方式，来对旗舰芯片产品线做进一步细分。旗舰芯产品线的分化，手机芯片数量的增多，这可能也是智能手机高端市场竞争加剧的一个缩影。被钻空子的高通作为手机芯片市场的老大哥，高通骁龙芯已然是名声在外。很少有供应商能够像高通一样，几乎每回手机发布会，都会把它家的芯片作为核心卖点来宣传。但在去年，除了最旗舰的8系芯片外，高通中低端芯片的竞争力并不算强，而这，也给了其它芯片厂商突围的机会。我们可以看到，去年下半年，相当一部分-元档位手机，都选择搭载了联发科天玑+芯片，其中OPPOReno5Pro、iQOOZ1、RedmiK30至尊纪念版、realmeX7Pro这四款算是比较典型的代表。如果价位进一步往下，至-元这个档次，比如OPPO的A系列，vivo的Y系列，或是Redmi，也出现了大量使用天玑、系列芯片的机型，仅有少数会选择高通的4系、6系芯片。依托着这些中端、中高端机型，去年的联发科从高通手上抢走了不少市场，也让高通陷入到「后院失火」的状态。Counterpoint数据显示，年Q3季，联发科以31%的市占率超越高通，成为当季全球出货量最大的智能手机芯片厂商毕竟，这些价位段原本都是高通的生意。尤其是往年，由于骁龙芯性能好，也有一定的品牌身份，像小米、OPPO和vivo等厂商，基本都愿意在中端、中高端产品上使用高通芯片。至于为什么在年，联发科能成功获得几大厂商的支持？原因还是在于芯片本身。目前高通芯片的市场问题，是骁龙8系和骁龙7系之间存在着一个巨大的空白。图片来源：极客湾移动芯片天梯图以去年的联发科天玑+为例，虽然联发科把它当做旗舰芯片，但论性能，它和骁龙这样的顶级旗舰芯，或者说A14，还是有一定差距的。但产品落地，关键还是看价格。从iQOO、Redmi的对应机型可以看到，这些搭载天玑+的手机，定价都是在元档。这也意味着，天玑+真正要面对的对手，并不是那些要价四五千元的手机，而是同样定位两三千元档的骁龙G。用自家的上等马和别人的中等马对抗，在价位段一致的情况下，那自然是稳赢的局面。这便是联发科采取的「错位竞争」战术。麒麟芯片本质上也是麒麟的性能小升级版抓住这个空档的还不只是联发科一家，在国内市场，小米、OPPO和vivo三家，还需要在芯片层面对另一个强劲的对手：华为的麒麟芯片。去年上半年，在华为还具备芯片供给能力的节点，它先后发布了麒麟、麒麟这两颗芯片，也都是性能比G强，但和有差距的「中高端芯片」。但我们再回归到产品价格，比如搭载麒麟的荣耀30、荣耀X10，搭载麒麟的华为Nova7、8系列，同样也是集中在两三千元这一档的机型。不夸张地说，华为、联发科这种犹如田忌赛马般的「错位竞争」战术，确实让高通的6、7系芯片地位变得非常尴尬。毕竟，中高端机型的同质化现象本来就很明显，价位段差不多时，性能就会成为很重要的考量部分，而别家的产品比你更好一些，这就是竞争力的体现。如今，骁龙的出现了，就是为了来填补高通旗舰芯和中端芯之间的空白。高通也不是第一次这么做了。往回倒3年，高通也曾在骁龙8系与中端骁龙6系之间加了个7系，来确保中高端产品线的竞争力。不过，当7系芯片出现后，之后骁龙6系芯的定位也直接降低了一档，如今已经很少出现国内主流机型中了。而骁龙的面世，说不定也会对之后的7系芯片带来新一轮变化。手机芯片的命名、迭代，本就是一门学问一些人不理解，既然骁龙是基于、+芯片的「改良款」，为什么高通要使用「」这个听起来面貌全新的名字？背后的原因，可能还是为了照顾手机厂商的「面子」。对手机厂商来说，芯片本就是产品卖点中最重要的组成部分。像小米11这种拿下旗舰芯首发资格的产品，不管在定价上，还是后期宣传，更是拥有进一步的主动权。可后发的品牌就没法这么做了。为了不重复别人已经说过无数遍的故事，在芯片之外，它们需要寻求更多的卖点，来支撑起更高的价格，若不然，就只能选择走性价比路线。市面上不是没有过「新机型装旧旗舰芯」的产品。年发布的iQOONeo，就是一款「用上代8系旗舰，打本代7系中端」的产品，同等价格下，自然可以体现出更明显的性能优势。但这么做，也仅限于「性价比」了。就算宝刀未老，也比很多中端芯片要强，但「老产品」的标签是客观存在的，这也极大限制了产品的价格上限，以及定位。一个核心问题是，厂商该如何说服消费者，为一颗「过时芯片」买单？之前Android厂商没什么人做过这件事，本质上也是吃力不讨好的买卖。不过，手机市场也的确有「一代芯片卖三年」的特例，那就是苹果。每年的新iPhone发布会，苹果推出新机型后，也会继续保留上两代老产品，也间接延长了一颗芯片的生命周期。抛开封闭生态不说，这和A系芯片只做旗舰，同时在性能上保持领先也是有关系的。比如年的A13Bionic，放到年的iPhoneSE上，在性能上仍然可以和同期的Android顶级旗舰掰一掰手腕，那么苹果芯片，自然也会在市场上获得更高的认可度。那我们换位思考一下：这件事交给高通来做，把去年的旗舰芯下放给今年的中端机使用，可不可行？原则上当然没问题，但就和前文所说的，手机厂商要为一颗「过时」芯片做宣传，这是避不开的尴尬现状。而就算是高通自身，这么做也会陷入到自家产品线打架的情况。8系下放，原本的6系、7系这些中高端芯片又该怎么处理，这就涉及到整条芯片产品线的定位变动。现在，骁龙的出现，就带来了一种新的策略了。产品层面，是小改款，无疑是一次「新瓶装旧酒」，但从营销和推广来看，它有个全新的名字，便间接解决掉「旗舰芯下放到今年」的问题。你能看到，在高通宣布完骁龙后，包括摩托罗拉、OPPO、一加、小米和iQOO等品牌，都已经确定会在一季度推出对应的产品，证明手机厂商在使用上代旗舰芯问题上，并不忌讳。归根结底，大家都只是需要一个名正言顺的「新东西」而已。哪怕是一管「牙膏」，但不可忽略的是它自身的旗舰芯实力，依旧能满足90%用户的使用需求。只要它的定价足够合理，这管牙膏我个人并不会拒绝。高端芯变多了，也许不是坏事过去这两年，智能手机厂商都在往高端价位冲，这已经是业内共识。今年则更是如此，由于华为留下来的市场空白，米OV三家都希望在高端市场进一步发力，相对的，自然也需要有更多元化的产品线来做支撑。最明显的一点，便是「中杯、大杯、超大杯」这种大跨度产品线的出现。为了做梯度划分的，很多时候都是得靠不同芯片来体现的。那么，假如去年没有联发科和三星的入局，仅凭骁龙7系和8系芯片，手机厂商可以怎么做？大概率就只能用G和强行搭配。但刚才的性能图中也看到，这两档芯片的性能跨度非常大，用安兔兔跑分，分数几乎可以差两倍左右。若是直接放在中杯和大杯上，价格差距会拉得很大，那肯定是不妥当的。这也是为什么，在去年年底的OPPOReno5系列里，它只是在标准款里使用了骁龙G，但Pro级就使用了天玑+，而最高的Pro+版本，才用到骁龙，从而完成高中低三档的搭配。vivoX60系列也是类似，不过它索性放弃了高通，直接转用三星Exynos，让标准款和Pro级都获得了近似于同档的性能，这么一操作，也等于把X60的起点拉高了许多。而X60Pro+再用上骁龙，如此搭配起来，三款机型就不会出现差距过大的情况。这些例子都证明，目前高通的中高端芯片构成是有空档的，也很难让厂商搭配出一条横跨旗舰、高端、中端三档定位的产品线。而骁龙，便是来补齐中间的那一环，让手机厂商更好地冲击高端。图片来自：PetaPixel可以预见的是，骁龙的出现，将对今年整个中高端手机市场带来新的变动。一方面，手机厂商会在中高端芯片上获得更多选择权和议价权，因为联发科的天玑/芯片，肯定会在上半年和骁龙展开市场争夺战，最终促成一种良性竞争的关系。另一方面，消费者也将体验到更好的产品。如果骁龙定价合理，保不准，未来将会有一批定价两三千元的手机选择搭载它，那么这些原本只能用7系芯片的手机，就会获得比去年旗舰机还要好的性能表现。要不了多久，中高端的「真香机」之争，旗舰与次旗舰的比拼，甚至是高通、联发科、三星三家芯片厂商的角力，或许都将一一上演。
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