前段时间，有媒体报道称，到今年中国大陆在8寸晶圆的产能上，将达到全球第一，约占全球的18%左右。
而早几天，也就是7月13日，ICInsights又发报告称，年全球芯片产能排名前五名的国家和地区分别是中国台湾、韩国、日本、中国大陆、美国。
在折算成12寸晶圆的产能后，这前5名的国家和地区的每月产能分别是.8万片，.3万片、.1万片、.4万片、.3万片。
如果按产能占全球的份额来换算，那么占比分别为21.4%、20.4%、15.8%、15.3%、12.6%。
那么问题就来了，每月这么多晶圆产能，换算成芯片，又能够生产多少颗芯片？毕竟很多人对晶圆其实是没有概念的。
我们知道晶圆是圆的，而芯片一般是方的，问题就简单了，那就是一颗晶圆切割成多少块芯片的问题。
所谓的12寸晶圆，其实指的是晶圆的直径是12寸，也就是毫米，面积算下来大约是平方毫米。
如果这些晶圆能够%利用，那么就简单多了，把晶圆面积除以芯片面积，就可以了，比如麒麟芯片，大约在平方毫米左右，1块12寸的晶圆相当于可以生产块。
但事实上，芯片是有良率，还有一些边边角角是不能做成芯片的，所以从实际来看，一块12寸的晶圆，大约能够生产麒麟芯片，在块左右。
所以这样算下来，每个月.4万片12寸晶圆的话，相当于每个月可以生产出14.3亿块麒麟芯片，一年可以生产出亿块。
但大家要注意的是，这里仅是指这些晶圆理论上可以生产这么多芯片出来，毕竟麒麟是5nm工艺的芯片，大陆可没有5nm的技术，是生产不出来的。
另外这里是拿麒麟举例，最终还是看芯片的大小，晶圆的面积是固定的，最终产出多少芯片，就看芯片面积，面积越大，芯片数量越少，面积越小，芯片数量越多。
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