华为是少数几家自主研发处理器的智能手机制造商之一，无论从哪一方面来讲，这样的研发能力都是华为的优势。
今年下半年，华为发布了全新的麒麟系列芯片，其中麒麟5G给人留下了深刻的印象。
最近，搭载麒麟系列芯片的机型陆续上市，大家也开始将目光转向了下一代芯片。
一份报告显示，华为正在研发一款名为麒麟的新芯片。
此前的爆料中提到，这款麒麟将采用5nmEUV工艺，比麒麟系列更快、更省电，仅支持5G，有可能不再提供4G选项。并且最早在今年9月份就已经流片了。
同时，在爆料中还提到，麒麟将采用新的Cortex-A77架构。
然而，以上相关传言流出没过多久，再次出现了相关爆料。
这次的爆料中提到，麒麟的性能要比麒麟5G提高了50%。仅升级到A77架构无法实现如此高的性能增长。
所以，华为将跳过A77这一代，直接进入更下一代的Cortex-A78架构。这样一来，全新的麒麟将进行隔代升级，拥有更强大的性能支持。
同时，还可以在与其他竞争对手的竞争中占据上风。
比如，联发科天玑上采用的就是Cortex-A77架构，比较而言二者之间应该会存在一些差距。
这次的爆料中还提到了这款处理器新品的代号为“巴尔的摩”，符合华为用城市名称命名的习惯。
另外，消息称现在已经进入了验证阶段，所以距离这款芯片最终的发布应用应该更进了一步。
而按照惯例，全新的旗舰芯片将于年下半年发布，并将于华为Mate系列高端机型上进行首发。
除此之外，目前并没有更详细的参数相关内容爆料。当然，鉴于目前爆料信息还很少，距离正式的推出也还有一段时间，现有的消息大家参考即可。
老罗强势归来！发布了看不见摸不着的黑科技新品
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